title: AI服务器PCB价值量分析 date: 2026-06-22

AI服务器PCB价值量拆解

::: info 更新时间 2026-06-22 | v1.0 初版 :::

一句话结论

AI服务器PCB用量是普通服务器的3-5倍：层数从4-8层提升至18-24层，单价从2000元提升至12000元+，核心增量在GPU主板（GPU Base Board）和NVLink交换板，A股沪电股份和深南电路是核心受益标的。

在AI算力链中的位置

AI服务器结构拆解：
├── GPU模组（NVIDIA H100/H200/B200）× 8个
├── NVLink Switch Chip（用于GPU互联）
├── CPU主板（服务器控制）
└── PCB板（所有芯片的承载基体）
    ├── GPU Base Board（核心增量，18-24层）→ 沪电股份/深南电路
    ├── NVLink Switch Board（18层）→ 沪电股份
    └── CPU Motherboard（12-16层）→ 深南电路/景硕

每台AI服务器PCB总价值量：
普通服务器：约¥2,000-3,000
AI服务器：约¥12,000-18,000（层数↑ + 面积↑ + 材料↑）
增量：约¥10,000-15,000/台

技术原理（小白版）

PCB在服务器中的作用

PCB（印制电路板）= 芯片的"高速公路和地基"：

• 承载芯片（提供机械支撑）
• 提供电气连接（芯片间信号传输的载体）
• 散热辅助（多层铜箔有助于导热）

AI服务器 vs 普通服务器的PCB差异

AI服务器PCB内部结构

AI服务器主板（简化示意）：

[CPU Socket] ←→ [PCIe Switch] ←→ [GPU Base Board]
                                         │
                                    [8× GPU Sockets]
                                         │
                                    [NVLink Switch]
                                         ↑
                         ←←←←高速走线（112GT/s）→→→→
                                    
PCB层数分配（18层为例）：
├── L1-L2：高速走线层（NVLink信号）
├── L3-L4：电源层（GPU VDD）
├── L5-L8：内层走线（PCIe/存储信号）
├── L9-L12：电源/地层分割
└── L13-L18：普通走线层+底层

产业链拆解

AI服务器PCB供应链

PCB在AI服务器中的成本占比

结论：AI服务器PCB价值量提升6-7倍，是整个服务器中增量第二大的组件（仅次于芯片）。

核心跟踪指标

当前市场分歧

多头逻辑：

• AI服务器渗透率提升（2025年全球AI服务器占比约15-20%，仍有很大提升空间）
• 18层以上高端PCB产能稀缺，扩产周期2-3年，供需紧张持续
• PCB在服务器中成本占比低（~15%），云厂商对价格敏感度低

空头逻辑：

• PCB是重资产行业，景气上行时大量扩产，景气下行时产能过剩
• 普通服务器PCB（4-8层）已产能过剩，价格竞争激烈
• 沪电股份/深南电路估值已反映乐观预期（PE > 35x）

反证条件

出现以下情况，说明PCB景气低于预期：

1. 沪电股份产能利用率低于75%：AI服务器渗透率提升慢于预期
2. 深南电路毛利率跌破25%：价格战信号
3. 日本揖斐电（高端PCB龙头）产能出现松动：全球高端PCB供需缓解
4. AI服务器整体出货量增速低于30%：行业增速放缓

来源卡片

2. 高速覆铜板与材料壁垒

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一句话结论

高速覆铜板（High-speed CCL）是AI服务器PCB的核心材料，决定了PCB的信号传输损耗。AI服务器用的Ultra-low loss CCL单价是普通CCL的5-8倍，但日本松下/日立化成占据全球70%+份额，生益科技是国内唯一能规模量产高速CCL的厂商，国产替代空间大但壁垒极高。

在AI算力链中的位置

覆铜板（CCL）位于PCB的上游：

铜箔 + 玻纤布 + 树脂 → 覆铜板（CCL）→ 多层PCB → AI服务器

CCL材料等级：
普通FR-4（< 1GHz）→ Mid-loss（1-10GHz）→ Low-loss（10-25GHz）→ **Ultra-low loss（>25GHz）**
                                                                    ↑
                                                    AI服务器用这个（800G光模块/112GT/s NVLink）

技术原理（小白版）

什么是覆铜板（CCL）？

覆铜板 = 增强材料（玻纤布）+ 树脂 + 铜箔

PCB制造流程：
覆铜板（CCL） → 钻孔 → 镀铜 → 图形转移 → 蚀刻 → 成品PCB

CCL是PCB的"原材料"，PCB是CCL的"加工品"

高速CCL vs 普通CCL

信号损耗：高速信号在CCL中传输会产生损耗（Dk/Df越大，损耗越大），AI服务器112GT/s NVLink信号必须在Ultra-low loss CCL上传输，否则信号失真无法正常工作。

高速CCL的材料壁垒

壁垒1：树脂配方

• Low-loss/Ultra-low loss CCL需要用特殊树脂（PPO/PPE/碳氢树脂）
• 树脂配方是日本化工巨头的核心Know-how
• 配方差0.1%的性能可能导致5-10%的损耗差异

壁垒2：玻纤布处理

• 高速CCL需要用特殊处理的玻纤布（Dk更均匀）
• 日本日东纺是高端玻纤布的垄断者

壁垒3：铜箔表面处理

• 高频信号需要低粗糙度铜箔（< 0.5μm Ra）
• 超平滑铜箔被日本古河电工/福田金属垄断

壁垒4：认证周期

• 高速CCL认证周期1-3年（性能测试+可靠性测试）
• 板材-PCB-终端三层验证，任何一个环节失败都要重来

产业链拆解

全球高速CCL格局

生益科技的突破：

• 2020年S7439（Low-loss）通过华为认证
• 2022年S7136量产，应用于数据中心
• 2024年S7系列（Ultra-low loss）仍在认证中，未规模量产
• 与日本松下仍有2-3代差距

高速CCL成本结构

核心跟踪指标

当前市场分歧

多头逻辑：

• AI服务器渗透率提升 → Ultra-low loss CCL需求爆发
• 日本松下产能紧张（集中在日本工厂），扩产慢（2-3年），生益科技有机会切入
• 国产AI芯片（华为昇腾/寒武纪）优先采用国内CCL，生益科技是唯一选择

空头逻辑：

• 日本松下/日立化成技术领先10年，生益科技Ultra-low loss仍未量产
• 高速CCL认证周期太长（1-3年），短期无法威胁日本龙头
• 铜价上涨直接压缩CCL毛利率

反证条件

出现以下情况，说明高速CCL景气低于预期：

1. 生益科技高速CCL毛利率跌破25%：价格战或成本压力
2. 日本松下高频CCL交货周期缩短：供需紧张缓解
3. 国内AI服务器出货量增速低于预期：需求端增速放缓
4. 生益科技S7系列Ultra-low loss认证失败/推迟：技术突破失败

来源卡片

3. A股PCB/CCL公司财务对比

::: info 更新时间 2026-06-22 | v1.0 初版 :::

一句话结论

PCB环节，沪电股份规模最大、客户质量最高（NVIDIA服务器PCB核心供应商）、盈利能力最强；深南电路绑定华为、营收规模大但盈利能力略弱；生益科技是CCL环节的隐形冠军，高频CCL已有突破但Ultra-low loss仍是短板。三家配置优先级：沪电股份 > 生益科技 > 深南电路。

在AI算力链中的位置

PCB产业链：
上游：覆铜板（生益科技/华正新材）→ 铜箔（嘉元科技/诺德股份）
中游：PCB制造（沪电股份/深南电路/景硕/华通）
下游：AI服务器整机（工业富联/超微电脑/华为）

A股配置优先级：
沪电股份（纯度最高）> 生益科技（CCL材料）> 深南电路（规模大）

公司逐家深度对比

沪电股份（002463）— PCB龙头

沪电 vs 深南对比：

• 沪电偏通信PCB（5G基站+数据中心），深南偏PCB+封装基板
• 沪电毛利率（32-35%）显著高于深南（22-26%）
• 深南有封装基板业务（IC载板），是另一条成长线

深南电路（002916）— PCB+封装基板双线

深南电路的IC载板看点：

• IC载板用于芯片封装（CPU/GPU封装），市场被日本揖斐电/台湾欣兴电子垄断
• 深南电路已具备2-4层FC-CSP载板量产能力，正在研发更高端产品
• 如果突破，将切入价值量更高的封装基板市场

生益科技（600183）— CCL材料隐形冠军

生益科技 vs 沪电/深南的本质区别：

• 生益是材料公司（上游），沪电/深南是制造公司（中游）
• 材料公司毛利率低但稳定，制造公司毛利高但受景气周期影响大
• 投资逻辑不同：生益看CCL涨价+高频CCL突破，沪电/深南看AI服务器PCB用量增加

五维度综合对比

核心跟踪指标

当前市场分歧

多头逻辑：

• AI服务器PCB层数翻倍+单价大幅提升，沪电/深南直接受益
• 生益科技高速CCL打入华为等国内客户，国产替代逻辑
• 深南电路IC载板一旦突破，切入全球价值量最高的封装基板市场

空头逻辑：

• PCB是重资产，景气上行时大量扩产，2025-2026年可能产能过剩
• 生益科技普通CCL已产能过剩，高频CCL突破慢于预期
• 三家公司估值都已反映乐观预期，PE偏高

反证条件

出现以下情况，说明PCB/CCL板块景气低于预期：

1. 沪电股份毛利率跌破28%：景气下行或价格战
2. 深南电路IC载板营收连续2个季度无增长：技术突破慢于预期
3. 生益科技高速CCL毛利率跌破20%：普通CCL景气差，价格战蔓延
4. 华为服务器业务受制裁加剧：深南电路/沪电最大客户需求减少

来源卡片